一、设备名称：全自动半导体基板、IGBT模块封装清洗机干燥及料盒、弹夹、周转箱类清洗干燥

二、设备型号；LJ-7063YXL

三、设备用途：适用于半导体基板、IGBT模块封装清洗机干燥及料盒、单夹、周转箱类清洗干燥

四、工艺流程：上料 → 超声波清洗 →超声波漂洗 →超声波漂洗→ 喷淋（冲洗）漂洗→热风烘干（2套）→下料  

五、设备配置；PLC+触摸屏自动控制系统、超声波清洗漂洗系统、移动喷淋漂洗系统、逐级溢流系统、循环过滤系统、热风循环干燥系统、全自动机械手、电器控制等组成

六、全自动机械手；机械手横向纵向驱动系统，采用伺服控制，独特的驱动优化设计，对比业界同类产品，动作更为平稳，运行可靠，噪音底，使用寿命更长，结构紧凑封闭，占用空间小。

七；全国咨询热线；15301638888