一、设备名称：全自动IGBT模块、半导体基板去氧化清洗机

二、设备型号；LJ-5000T

四、工艺流程；上料 → 去氧化射流清洗 →旋转喷淋清洗 →旋转射流清洗→ 热风烘干→下料 

五、设备描述；该清洗机是一个全自动清洗系统，清洗过程由PLC控制，操作者将公共模块装入工装后手持扫码枪扫二维码，进入MES系统，PLC控制全自动机械模组将清洗篮依次送往各工序段，对工件进行一系列去氧化清洗烘干

六、结构组成：该去氧化机是一个全自动系统，由PLC控制，由上料系统、去氧化槽、喷淋槽、射流槽、烘干槽、全自动机械臂模组、无动力旋转喷淋、射流系统、下料系统、清洗篮支架、清洗篮移动小车系统、逻辑控制机EMS、溶液浓度监控系统、铜离子吸附装置组成的一条连续工作的装置

七、全国咨询热线；1530163888